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有媒体爆料称,三星下一代Exynos芯片将启用全新的命名,用来重塑Exynos品牌。该芯...
就在今天,高通新一代旗舰级XR芯片——骁龙XR2+ Gen 2确认由三星电子以4nm工艺...
2025年4月2日,真我手机正式发布了其最新旗舰产品——线系列,标志着该品牌在高性能智能...
2025年4月30日 北京讯 在美国技术封锁持续加压的背景下,中国半导体产业迎来里程碑式...
4月24日,材料工程领域学者、中国工程院外籍院士、英国皇家工程院院士、原新加坡国立大学副...
在今日举行的北美技术研讨会上,台积电正式发布新一代半导体制造工艺A14(1.4nm级),标志着先进制程竞赛迈入亚原子尺度时代。该工艺较计划2025年...
4月11日,由中国粉体网主办的“第四届全国碳酸钙产业高值化发展交流大会暨第三届功能母粒材料及应用高峰论坛”在安徽池州圆满落幕!昨天的十余场报告都是干...
金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,广东明聚新材料科技有限公司取得一...